海思半导体有限公司诚聘2008年应届毕业生
海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、成都、美国和瑞典设有分部。
十六年的耕耘、积累，130余款规模量产芯片，覆盖通信网络、无线终端、数字媒体等各大半导体热点领域。在通信网络领域，海思已提供固网、接入网、光网络、无线网络、数据通信和网络安全等系列芯片，成功应用于华为系统设备，累计发货量达到1.3亿片，助力华为在全球市场不断取得突破；在无线终端领域，即将推出WCDMA手机芯片及解决方案；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案、IPTV芯片及解决方案和数字电视芯片及解决方案。
海思致力于为客户提供品质好、服务优、快速响应客户需求的芯片及解决方案，以客户需求为己任、持续为客户创造价值。
“海阔凭鱼跃，天高任鸟飞”，相信海思能让您职业发展梦想成真。
更多信息请登陆http://www.Hisilicon.com了解。因业务拓展需要,我们诚邀08届相关专业研究生、本科生加盟！招聘岗位及要求如下：
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岗位
类型 |
职位要求 |
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ASIC数字 |
1、微电子、通信、计算机、电子工程等相关专业；
2、了解或实际应用过VHDL/Verilog语言编程，或熟悉 综合(SYN)/时序分析（STA）/布局布线（Place and routing）/可测性设计（DFT），有相关工具应用的经验。
3、参与过芯片设计/验证/测试者优先。 |
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软件 |
1、硕士及以上学历，计算机、通信或相关专业；
2、熟悉C/C++语言/JAVA/底层驱动软件编程，熟悉TCP/IP协议、Internet网络的基本知识，对通信知识有一定基础，具备一般软件设计工具和软件工程知识；掌握一般调试工具、调试手段、测试方法，能够熟练阅读和理解英文资料。 |
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DSP |
1、通信、电子或相关专业硕士及以上学历；
2、系统掌握通信、数字信号处理相关基础课程知识；
3、熟悉C/C++编程语言和工具；
4、能够熟练阅读和理解英文资料； |
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算法 |
1、硕士及以上学历，数字、电子通信，信号处理、数学等相关专业，熟练使用相关主要的算法仿真工具MATLAB/NS2等；
2、有OFDM、MIMO、SDR、CR、VoIP、信道估计，编解码等相关技术研究经历优先考虑；
3、有3G、B3G、802.1X、DVB、LTE/AIE等系统经验者优先考虑。 |
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硬件 |
1、计算机、通信或相关专业硕士及以上学历；
2、系统掌握CPU、单片机、数字逻辑设计等硬件基础课程相关知识；
3、熟悉C/C 编程语言和工具；
4、能够熟练阅读和理解英文资料。 |
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预研 |
1、通信、计算机、电子工程等相关专业硕士及以上学历；数学、物理专业博士学历；
2、有实际的项目研究经历；
3、英文听说读写流利；
4、有软件编程能力。 |
1、 简历注册方式：有意者请与2008年2月28日前到华为招聘主页http://career.huawei.com注册简历，同时将简历发送到 baixin@huawei.com
2、 招聘HR联系方式：w57545@huawei.com
3、 以上职位工作地点：北京、上海、深圳、成都
